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因公临时出访信息公示表(学术交流)

发布日期:2017-05-16访问次数: 信息来源:工学院字号:[ ]

                             

 

团组人员信息

 
 

派出单位

 

(学院//处)

 
 

工学院

 
 

团长

 
 

金晓萍

 
 

团组成员

 
 

金晓萍 

 
 

出访信息

 

(出访多个国家/地区请自行添加栏目)

 
 

出访国家/地区

 
 

加拿大、美国

 
 

出访任务

 
 

学术会议与交流

 
 

日程安排

 
 

日期

 
 

地点

 
 

活动内容

 
 

7.9-7.14

 
 

Vancouver,  Canada

 
 

参加HCI 2017学术会议

 
 

7.15-7.16

 
 

Redmond,  USA

 
 

AI学术交流

 
 

7.17-7.21

 
 

LA, USA

 
 

参加AHFE 2017学术会议

 
 

 

 
 

 

 
 

 

 
 

 

 
 

 

 
 

 

 
 

公示时间

 

(不少于5个工作日)

 
 

20170515  20170519

 

 





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